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工程案例:主要对产品的软pin进行对位,然后采用高温热压焊接,并且对该产品组装完成后,进行自动化测试。采用日本松下伺服控制系统,加CCD检测寻位功能,能够达到公差0.005mm。我们有专业的合作伙伴技术支持,长期支持非标定制。可以根据客户的产品来进行非标定制,可以根据客户的要求,实现相应的装配工艺。对多pin产品,如30mm区域,排布40个pin的情况。需要现场验证沟通,确认好了方案,方可进行实施。相应的结构机构,都有微调系统伺服控制。包含旋转的伺服,总共使用了36套电机。在控制方面,采用总线的模式,实现同时控制的要求。另外使用PLC和工控机,相结合配置,CCD方面,有高配置镜头,确保实现0.005mm的要求。

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